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区别fpc工艺镀金和沉金的六个点

发表时间:2020-03-04 02:27

  随着电子产品逐渐向着短、小、轻、薄的发展,fpc的优势也越来越明显,市场需求也越来越大,目前fpc的表面工艺有沉金、沉锡、镀金、镀锡、OSP等,那么沉金和镀金都是金,它们之间有什么区别呢,下面小编来详细的说一说。

  区别fpc工艺镀金和沉金的六个点

  1、镀金和沉金的别名分别是什么

  镀金:硬金,电金

  沉金:软金,化金

镀金和沉金的别名

  2、别名的由来:

  镀金:通过电镀的方式,使金粒子附着到fpc板上,所有叫电金,因为附着力强,又称为硬金,内存条的金手指为硬金,耐磨,绑定的fpc一般也用镀金。

  沉金:通过化学反应,金粒子结晶,附着到fpc的焊盘上,因为附着力弱,又称为软金。

  3、镀金和沉金对贴片的影响:

  镀金:在做阻焊之前做,做过之后,有可能绿油清洗不干净,不容易上锡。

  沉金:在做阻焊之后,贴片容易上锡。

  4、工艺先后程序不同:

  镀金:在做阻焊之前做此工艺,因为镀金需要两个电极,一个是pcb板子,一个是缸槽,如果fpc板做完阻焊,就不能导电了,也就不能镀上金。

  沉金:在做阻焊之后,和沉锡一样,化学方法,有漏铜皮的地方就回附着上金。

  5、镀金和沉金对电器方面的影响:

  镀金:镀金之前需要先镀一层镍,然后再镀一层金,金属层为铜镍金,因为镍有磁性,对屏蔽电磁有作用。

  沉金:直接在铜皮上面沉金,金属层为铜金,没有镍,无磁性屏蔽

镀金和沉金对电器方面的影响

  6、镀金和沉金的鉴别:

  镀金工艺因为fpc含有镍,所以有磁性,鉴别是镀金或者沉金时,可以使用磁铁吸引fpc板子,有吸引力为镀金,无吸引力为沉金。

  另外颜色也有区别,沉金为金黄色,镀金:因为镀金面子大,一般都是镀的很薄,趋向于白色,当然也有镀的很厚的,也是金黄色,此时看焊盘不易分辨。

  那么就用小刀刮开阻焊层(绿油或者黑油其他颜色),漏出金属层,因为镀金工艺是镀整个fpc板,绿油下面的金属层为金镍铜的叠层,所以看上去是金黄色,如果镀层不厚,黄里透白,但是沉金工艺的层叠方式不同,阻焊层下面为铜,为红色(红铜的颜色)。

  以上就是小编整理的关于fpc工艺镀金和沉金的区别,希望对大家有所帮助,如还有不清楚的地方,请联系右侧的QQ和微信,直接打电话也行,我们有专业的人员为您服务。

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