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FPC柔性线路板表面处理工艺的流程及各自的优缺点

发表时间:2020-03-04 02:28

  有朋友问小编,FPC柔性线路板的沉金工艺和OSP工艺是什么,这两个工艺分别有什么优缺点,这里小编来详细的说一说。

  FPC柔性线路板从PCB的发展中分离出来,凭借其固有的特性在市场、技术环境中博得一席之位,并不断提供给时下电子产品。在FPC行业产生并发展到现在,竞争逐渐白热化,尤其是深圳,竞争甚为激烈,不转型的企业,无可奈何的进入了微利时代,转型的企业,从质量上入手,主打高端FPC。

  正是随着FPC行业的不断竞争,其在选材上、质量上、工艺处理上也不断提升与进步。这里,与大家谈谈FPC发展至今天,它的各类表面处理方法及其各自的优缺点。

  行业内,现在常用的有两种表面处理工艺:沉金(化学金)、防氧化(OSP),当然,还有期他不常用的,例如镀金等。

FPC柔性线路板

  沉金:即化学金,使用化学方法,通过化学反应,使焊盘着上金元素。这种表面处理方法,是效果最好的,环境承受能力强,焊盘不易氧化,部件焊接承担好,能承受高温及低温。但是,在价格上,相对其他方法来说,它也是最昂贵。

  一般流程为:脱酸洗清洁-->微蚀-->预浸-->活化-->化学镀镍-->化学浸金;其过程中有6个化学槽,涉及到近百种化学品,过程比较复杂。

  优点:不易氧化,可长时间存放,表面平整,适合用于焊接细间隙引脚以及焊点较小的元器件。有按键PCB板的首选(如手机板)。可以重复多次过回流焊也不太会降低其可焊性。可以用来作为COB(Chip On Board)打线的基材。

  缺点:成本较高,焊接强度较差,因为使用无电镀镍制程,容易有黑盘的问题产生。镍层会随着时间氧化,长期的可靠性是个问题。

  防氧化:OSP,就是使用ENTEK的Cu-106A的药水,在清洁的铜表面生成一层化合物式的具有保护性的有机铜皮膜,防止焊盘在长期暴露空气中及磨损中氧化,影响焊接,进而影响产品的稳定性;其焊接能力比不上沉金,但价格较沉金便宜;

  一般流程为:脱脂-->微蚀-->酸洗-->纯水清洗-->有机涂覆-->清洗,过程控制相对其他表明处理工艺较为容易。

  优点:制程简单,表面非常平整,适合无铅焊接和SMT。易返工,生产操作方便,适合水平线操作。板子上适合多种处理并存(比如:OSP+ENIG)。成本低,环境友好。

  缺点:回流焊次数的限制 (多次焊接厚,膜会被破坏,基本上2次没有问题)。不适合压接技术,线绑定。目视检测和电测不方便。SMT时需要N2气保护。SMT返工不适合。存储条件要求高。

  以上就是小编根据多年的从业经验总结的关于FPC柔性线路板表面处理工艺的流程及各自的优缺点,希望对大家在选择工艺的时候有帮助,如还有不清楚的地方,请联系我司客服为您解答。

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